רכיב Wafer, שקוטרו 300 מ"מ, מרכז הרכיב היא נקודת (0,0) הינו הקלט למכונה, צריך למצוא נקודה כלשהי (x,y) במכונה על ה Wafer, ולהחליט בעזרת המכונה אם תקין או לא. כדי להגיע אל אותה נקודה קיימת מצלמה. צריך למצוא את ה offset, שבין המצלמה לבין רכיב ה Wafer. שהמצלמה מגיעה לנקודת התחלה או לנקודת סיום ה Wafer - היא נותנת פלאש. ז"א: פלאש ראשון - תחילת Wafer, פלאש שני - סיום ה Wafer. לאחר שהמצלמה מקבלת פלאש ראשון, אז היא מצאה את ה Wafer, עכשיו היא צריכה לדעת אם נקודת (0,0) למעלה או למטה, ז"א לאחר פלאש ראשון - צריך להתקדם 150 מ"מ, ישנן 2 אפשרויות היכן ה Wafer נמצא ביחד למצלמה - למעלה או למטה. בה"כ - נלך למעלה 150 מ"מ - אם היה פלאש שני לפני סיום 150 מ"מ - נקודת ה (0,0) למטה, אחרת, נקודת ה (0,0) למעלה. נוסיף לנקודת ה offset שבין המכונה לבין הפלאש הראשון את המרחק שמצאנו, ונגיע אל הנקודה שצריך לראות אם תקין או לא.

היית בראיון או מבחן, מה עשו שם?